
广东汉旗半导体有限公司年封装测试150亿只电子元器件建设项目环境影响报告表受理公告
发布时间 :
| 受理日期 | 项目名称 | 建设单位 | 建设地点 | 环评单位 | 环评文件 类型 | 环评文件 |
| 2026-01-04 | 广东汉旗半导体有限公司年封装测试150亿只电子元器件建设项目 | 广东汉旗半导体有限公司 | 广东云浮罗定市产业转移工业园孵化基地汉旗大道168号2#厂房 | 湖南然田环境评估有限公司 | 环境影响报告表 | 广东汉旗半导体有限公司年封装测试150亿只电子元器件建设项目(公示版)(1).pdf |
| 公告期限:自本公告发布之日起5个工作日届满,联系电话:0766-3835606 |